旋風平面對應型清潔設備
旋風平面對應型清潔設備是一款采用一體式 Profil 結構工藝、內置旋風高旋轉軸與特制氣嘴的非接觸式精密除塵設備，可適配新設或原有產線加裝，廣泛用于晶圓、芯片、顯示器件、FPCB 等平面器件清潔，能提升潔凈度、良率與生產效率，已成熟應用于平面顯示、醫療器械、新能源等多行業。
東凱優勢
東凱?特種結構設計
●多吸入口布局，有效抑制粉塵飛散
●高端轉速實時監控 運行狀態更可控
●高端轉速實時監控 運行狀態更可控
東凱?轉軸性能升級
●強化防護結構，減少異物侵入風險
●穩定輸出轉速，設備運行更可靠
●穩定輸出轉速，設備運行更可靠
東凱?氣壓適應能力
●供氣壓力波動時或即使達到 5.0㎏/?仍保持恒定轉速
●3.5㎏/?以上工況穩定運行，衰減幅度低。
●3.5㎏/?以上工況穩定運行，衰減幅度低。
東凱?嚴苛驗證保障
●經過頭部客戶氣流測試、高速攝像等多維度嚴格驗證
●實際工況適配性與穩定性經過量產檢驗
●實際工況適配性與穩定性經過量產檢驗
- 東凱產品
- 適用行業
- 適用工藝
- 使用安裝
- 客戶價值
▲ 標準機：
XP系列
▲ 組合套件：
可對應300mm~最長2200mm產品的非接觸式潔凈工藝。
寬幅有常規/超窄寬幅可選
采用特有的一體式 Profil 結構工藝外觀設計
● 半導體：晶圓、研磨墊、基帶/載帶、各種tray料盤、 FCBGA\FBGA
● 顯示器件：OLED/LCD制程、Module段、視窗玻璃、光學功能膜片、背光模組
● FPCB：原片、復合片、超薄片
● 新能源：鋰電底盤、疊片機
以上東凱均有應用實績，詳見案例介紹或來電問詢。
??適用于嚴苛工藝要求的產品制造環節。
??替代以往的風刀、真空、超聲、離子等除塵方式的效果不足。
??不僅對平面，對凹凸面及立體表面部件也具有高效的潔凈效果。
??提升良率、節省人工。擁有技術專利，在用戶端有良好的應用實績。
??工藝：附著性及微粘性異物清除、非接觸式干式潔凈
潔凈方式 | 清潔精度 | 清潔長度 | 清潔寬度 | 被潔面高度 | 清潔速度 | 運行供氣壓 |
非接觸式 | 10?(99%↑) 3-5?(98%↑) | 300-2200mm (可選型） | 66/110/165mm | 8-60mm | 900mm/Sec Max | 0.25~0.4mPa |
以下圖片內容為東凱獨有，僅作展示使用
紹興東凱半導體/協積實業（上海）減少人工，提升良率，主要解決超微精密設備在特殊工藝段、關鍵工藝段、晶圓暴露工藝段中Partical(微生物、微顆粒、微塵埃）等問題
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