協(xié)積實(shí)業(yè) 紹興東凱半導(dǎo)體

• FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）作為高端芯片的核心封裝形式，其錫球、基板、封裝腔體的潔凈度直接決定芯片的電性性能與可靠性，全流程清潔痛點(diǎn)突出：
• 封裝組裝環(huán)節(jié)：焊錫、植球工藝易產(chǎn)生焊錫殘?jiān)⒅竸埩簦?xì)微金屬顆粒易附著在錫球間隙或基板表面，傳統(tǒng)清潔易損傷錫球、破壞封裝腔體氣密性，且難以清除間隙內(nèi)的細(xì)微雜質(zhì)；
• 電性檢測(cè)環(huán)節(jié)：微塵、油污會(huì)覆蓋測(cè)試觸點(diǎn)，干擾探針臺(tái)的電性測(cè)試，易造成誤判漏檢，同時(shí)接觸式清潔會(huì)導(dǎo)致錫球變形、基板刮傷，引發(fā)芯片短路、接觸不良等故障；
• 高端應(yīng)用環(huán)節(jié)：服務(wù)器、AI芯片用FCBGA對(duì)潔凈度要求達(dá)到微米級(jí)，人工清潔效率極低、一致性差，接觸式清潔設(shè)備的二次損傷風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提升了清潔作業(yè)的技術(shù)難度。

東凱·非接觸式旋風(fēng)清潔設(shè)備解決方案

          針對(duì)上述痛點(diǎn)，我們的設(shè)備可精準(zhǔn)適配FCBGA的精密結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)無損高效清潔：

• 特種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：微米級(jí)多吸入口陣列布局，精準(zhǔn)覆蓋錫球間隙與封裝腔體邊角，配合負(fù)壓精準(zhǔn)吸附，高效收集細(xì)微污染物，杜絕清潔過程中的二次污染與錫球位移；
• 穩(wěn)定性能保障：高精度轉(zhuǎn)速監(jiān)控+減震轉(zhuǎn)軸升級(jí)，供氣壓波動(dòng)或即使達(dá)到5.0㎏/?時(shí)仍保持恒定低震轉(zhuǎn)速，確保清潔過程中錫球、基板無損傷，封裝結(jié)構(gòu)不被破壞；
• 精準(zhǔn)高效清潔：基于現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)與氣流模擬算法，優(yōu)化氣嘴孔徑與氣流壓力，實(shí)現(xiàn)非接觸式精密除塵，徹底清除錫球間隙的焊錫殘?jiān)c微塵；
• 降本提質(zhì)優(yōu)勢(shì)：可集成至FCBGA檢測(cè)流水線，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化清潔，減少人工干預(yù)，提升檢測(cè)通過率與封裝良率，降低返工與報(bào)廢成本，適配各類FCBGA高端封裝場(chǎng)景。