后摩爾時代，芯片領(lǐng)域有哪些不錯的精密清潔除塵方法

后摩爾時代，隨著芯片制程向納米級甚至更小尺度演進，以及新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒阅艿膰揽烈螅藗儗π酒瑵崈舻男枨笠褟膫鹘y(tǒng)的“防止顆粒污染”升級為對分子級污染控制、多維度環(huán)境穩(wěn)定性、智能化運維管理的全方位追求。

當(dāng)芯片線寬縮小至2納米及以下時，傳統(tǒng)0.1微米（100納米）的顆粒已足以造成電路短路或斷路。更關(guān)鍵的是，分子級污染物（AMC，如酸性氣體、有機蒸氣）會吸附在晶圓表面，引發(fā)化學(xué)腐蝕或電遷移，導(dǎo)致良率驟降。例如，每立方米空氣中增加1個0.1微米顆粒，芯片缺陷率可能上升1%-5%；而分子級污染的影響可能更隱蔽但更致命。

為了解決半導(dǎo)體封裝、芯片制程中產(chǎn)生的的微塵埃、微生物、微顆粒中particle的問題，多數(shù)企業(yè)采用的是濕法清洗，但隨著我國產(chǎn)業(yè)升級，對提升產(chǎn)品良率要求提高，越來越多的企業(yè)選擇干法清洗。

在干法清洗領(lǐng)域，旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備是很多頭部企業(yè)青睞的一種。

非接觸除塵設(shè)備可以針對平面型、微小器件型、異形、凹凸型產(chǎn)品、有段差的產(chǎn)品、進行超微精密潔凈除塵。

比如，對電子器件-手機攝像頭鏡片/鏡筒/模組/VCM/CMOS等器件; 半導(dǎo)體封裝-CHIP、FBGA、FCBGA等封裝部件；醫(yī)療化妝品-醫(yī)療器械、化妝品容器的非接觸式精密潔凈除塵。

非接觸除塵設(shè)備使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入非接觸除塵設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

更多精密潔凈除塵方案請咨詢東凱半導(dǎo)體